克日
，《中国集成电路》期刊2021年第30卷第11期（总第270期）上刊登了题为《IC封装基板及原质料市场剖析和未来展望》的文章
，这是紫光cq9电子建设18年来首次在海内半导体行业具有影响力的期刊上揭晓文章。内容包括了目今IC封装基板市场及其原质料的供需情形
，叙述IC封装基板细腻线路制造工艺和封装基板手艺要求的同时
，展望了未来IC封装基板的生长偏向。
 
    该文迎合了目今紧俏的封装基板市场状态
，将前期研发部分对海内外封装基板情形的调研效果整理成文
，与业界分享该效果的同时
，展示了紫光cq9电子意在引领海内存储器封装行业的刻意。
 
   《中国集成电路》杂志是由中国工业和信息化部主管
，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主理的天下性专业电子刊物。自1992年创刊以来
，致力于IC市场应用剖析
，先容先进的IC设计、制造、封装工艺和手艺等。在业界具有优异口碑和一定的影响力。
 
    在自身企业做强做大的基础之上
，紫光cq9电子亟需在市场上树立自己的品牌形象
，扩大自己的影响力。研发部作为2020年底刚建设的新部分
，通过对市场
，前沿手艺的研究
，为公司指引手艺生长偏向的同时
，起劲输出研发效果
，为公司逐步由生产中心转为手艺中心
，做出应有的孝顺。以后
，研发部将携手公司各部分
，继续致力于将研究开发效果IP化
，通过论坛演讲等方法
，宣传效果
，让公司的酒香飘出深巷！