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三维封装产品

cq9电子微于2018年扩充3D NAND Flash产品客栈式封装服务包括Raw NAND , EMMC , UFS等产品封装测试项目。于2018年工程验证完毕,2019年第一季度完成量产,cq9电子微广招各界人才完成此项纪录 。

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